微软Xbox庞大供电系统芯片

微软已经透露了其即将推出的Xbox之一-它是一个大醇'MOFO供电的芯片。2363毫米足迹-采用了28纳米工艺，毫不逊色-充满了50亿晶体管。

相比之下，英特尔的八核心?Itanic安腾芯片的3.1亿个晶体管，英特尔从今年3月的博客文章说，大多数晶体管本公司认为实际塞进一个模具上没有缺陷率天文数字是“约5亿美元”?-这也可能是晶体管数量英特尔的Xeon披60?+核心芯片。

英特尔将不必担心在Xbox一个芯片的缺陷计数，但是。在他的演讲在硅巨头在Hot?Chips会议周一在斯坦福大学，Xbox硬件男子的约翰销售由台湾半导体制造公司，俗称台积电表示，该芯片将被fabbed?。使用这些五十亿个晶体管，以创造一大堆的图形和计算善良的Xbox一个芯片内?-?8个64位计算核心基于AMD的“美洲虎”的设计，例如，坚的捷豹核心将在出现的芯片供电索尼的PlayStation?4。还有一个AMD设计的Radeon级GPU被调整由微软在一英寸其使用寿命。几乎每一个方面已经定制了，无论是小，或在某些情况下，有很多。

有趣的是，将CPU和GPU内核一起使用共享内存，如正在促进HSA基金会的Hot?Chips，这导致了四小时的教程异构系统架构，其中注册难以忍受的细节告诉你。我们说：“有趣的”，因为AMD和索尼HSA基金会成员，微软是不是。

除了那些计算和图形核心的Xbox芯片还拥有15个专门处理核心，销售说，帮助视频，音频，显示器和其他的琐事，从CPU和GPU的工作卸载块。那15?helpmeets也共享相同的内存，CPU和GPU。

还有47MB缓存和其他片上存储，出售使用了“大约一半”芯片的500亿晶体管。有这么多的存储片上电源的要求，他说，可以减轻，由于芯片不需要下车模具的Xbox的8GB的DRAM或500GB硬盘驱动器来收集数据。即使在消费级设备插入墙上的这些天，这似乎还是最省电的头脑。

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